SMT锡膏的物理特性粘性:
锡膏具有粘性,常用的粘度符号为:μ ;单位为:kcp.s
锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其粘度下降,当到达网板开口孔时,粘度达到最﹨低,故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,锡膏的粘度又迅速的回升,SMT印刷治具,这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流,得到良好的印刷效果。
粘度是锡膏的一个重要特性,SMT印刷治具价格,从动态方面,在印刷行程中,其粘性越低对流动性越好,易于流入钢网孔内;从静态方面考虑, 功能测试治具,印刷后,锡膏停留在钢网孔内,其粘度高,则保持其填充的形状,而不会往下塌陷。
焊膏的正确使用与管理:
必须储存在5~10℃的条件下;
要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前2小时),待焊膏达到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结;
添加完焊膏后,应盖好容器盖;
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;
印刷速度——由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系,治具,有窄间距,高密度图形时,速度要慢一些。速度过快,刮刀经过模板开口的时间太短,焊膏不能充分渗入开口中,容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。