SMT治具礠性载具:
主要材质:铝合金,磁性钢片,压合治具,高温磁铁
主要用途:用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作磁性载具的注意事项:
1、磁性载具也是用铝合金制作,载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作;
2、磁性载具的取板手置不能开在有零件的地方;
3、安装磁铁的孔位要按正公差加工,以免磁铁放不进安装孔;
4、安装磁铁时要在铁板上安装,且磁铁的极性一致。敲击卡位孔时不能把磁铁打碎了;
网板(模板与PCB)分离速度:
有窄间距、高密度图形时,治具,网板分离速度要慢一些。
为了提高窄间距、高密度印刷质量,日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程,对下降速度进行变速控制。
分离速度增加时,模板与PCB间变成负压,焊膏与焊盘的凝聚力小,波峰焊治具,使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上,造成少印和粘连。
分离速度减慢时,PCB与模板间的负压变小,BGA植球治具,焊膏的凝聚力大,而使焊膏很容易脱离模板开口壁,印刷状态良好。
模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。
焊膏的正确使用与管理:
免清洗焊膏不能使用回收的焊膏,如果印刷间隔超过1小时,须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中;
印刷后尽量在4小时内完成再流焊。
免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗;
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模