合金粉末颗粒直径选择原则:
焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;
圆形开口时,BGA植球治具,焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。
模板开口厚度(垂直)方向,治具,最﹨大颗粒数应≥3个。
焊膏是一种触变性流体,在外力的作用下能产生流动。
粘度是焊膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,焊膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全。粘度太小,印刷后焊膏图形容易塌边。
提高印刷质量的措施:
加工合格的模板
印刷工艺控制
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,手焊治具,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;
加工合格的模板:
模板厚度与开口尺寸基本要求: (IPC7525标准)
宽厚比: 开口宽度(W)/模板厚度(T)>1.5
面积比: 开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T] >0.66
印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备,它是对工艺和质量影响最﹨大的设备。
半自动印刷机:操作简单,印刷速度快,结构简单,缺点是印刷工艺参数可控点较少,印刷对中精度不高,波峰焊治具,锡膏脱模差,一般适用于0603(英制)以上元件、引脚间距大于1.27mm
的PCB印刷工艺。
全自动印刷机:印刷对中精度高,锡膏脱模效果好,印刷工艺较稳定,适用密间距元件的印刷,缺点是维护成本高,对作业员的知识水平要求较高。