焊膏的正确使用与管理:
免清洗焊膏不能使用回收的焊膏,BGA植球治具,如果印刷间隔超过1小时,须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中;
印刷后尽量在4小时内完成再流焊。
免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗;
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
在一般情况下设备进行维护时,波峰焊治具,应在设备停止工作的状态下进行操作,情况特殊不能停机,应有一个人以上在旁监护。
应按设备操作规程使用设备。
工作时尽量避免皮肤与红胶锡膏直接接触,使用手套等工具。
打开回流炉时应注意防止烫伤,同时也要戴好手套。
尽量少开设备的门窗, 功能测试治具,让尘灰能被抽风系统有效吸走,保持空气清新、环境干净。
SMT治具硅胶载具:
主要材质:铝合金,硅胶
主要用途:用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作硅胶载具的注意事项:
1、硅胶载具的本体也是用铝合金制作的,载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作;
2、设计硅胶载具铝合金本体的设计的时候,先按产品直接放置于本体进行设计;
制作回流焊合成石载具的注意事项:
4、印刷和贴装用的载具,治具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
5、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
6、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;