建立检验制度：
必须严格首件检验。
有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。
一般密度时可以抽检。
表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷，精﹨确贴片，SMT印刷治具，
回流焊接：其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，治具，据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的， 功能测试治具，在锡膏印刷中，有三个重要部分，焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择，可以获得良好的印刷效果.
在一般情况下设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，情况特殊不能停机，应有一个人以上在旁监护。
应按设备操作规程使用设备。
工作时尽量避免皮肤与红胶锡膏直接接触，使用手套等工具。
打开回流炉时应注意防止烫伤，同时也要戴好手套。
尽量少开设备的门窗，让尘灰能被抽风系统有效吸走，保持空气清新、环境干净。
锡膏的有效期限及保存及使用环境：
一般锡膏在密封状态下，SMT印刷治具价格，0~10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快使用完;
锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为：22~26℃，湿度为：40~60
锡膏造成的缺陷：
未浸润：
助焊剂活性不强
金属颗粒被氧化的很历害
印刷中没有滚动：
流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数
黏性不合适
桥接：
焊膏塌陷
焊锡不足
锡球：
焊膏塌陷
在回流焊中溶剂溅出
金属颗粒氧化
