焊膏的正确使用与管理:
需要清洗的产品,再流焊后应当天完成清洗;
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,治具,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;
影响焊膏脱模质量的因素:
模板开口尺寸:开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。
面积比>0.66,SMT印刷治具价格,焊膏释放体积百分比>80%
面积比<0.5,焊膏释放体积百分比< 60%
(b) 焊膏黏度:焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
(c) 开口壁的形状和光滑度:开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。
防火安全知识 :
由于钢网清洗液及某些包装材料、工厂的货仓中含有众多的易燃物品。所以,凡是进入厂区的的员工必须树立防火思想。防火必须以预防为主的原则。以下是日常防火常识:
对易燃品使用后必须盖紧瓶盖,BGA植球治具,并放置于阴凉处。避免在阳光下暴晒及高温干燥环境中放置。
进入厂区或森林严禁使用火种。万一使用火种时应确保火种已完全熄灭后方可离开。
使用电力时应确保电源线的良好,严禁使用一插多用的现象。避免电线过负荷而引起起火。
员工必须学会使用消防器材。
万一发生火警,则应第、一时间打消防报警电话“119”,说清楚火警出现的准确地点。然后有轶序的