焊膏的正确使用与管理:
必须储存在5~10℃的条件下;
要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前2小时),待焊膏达到室温后才能打开容器盖,治具,防止水汽凝结;
添加完焊膏后,应盖好容器盖;
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,SMT印刷治具价格,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;
锡膏的有效期限及保存及使用环境:
一般锡膏在密封状态下,0~10℃条件下可以保存6个月,开封后要尽快使用完;
锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为:22~26℃, 功能测试治具,湿度为:40~60
锡膏造成的缺陷:
未浸润:
助焊剂活性不强
金属颗粒被氧化的很历害
印刷中没有滚动:
流变不合适性,例 如: 粘度 、触变性指数
黏性不合适
桥接:
焊膏塌陷
焊锡不足
锡球:
焊膏塌陷
在回流焊中溶剂溅出
金属颗粒氧化
Ft——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力:与开口面积、焊膏黏度有关
Fs——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力:与开口壁面积、光滑度有关
A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积;
B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模