SMT治具铝合金载具:
主要材质:铝合金
主要用途:用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作铝合金载具的注意事项:
4、对于需要大面积掏空的载具,板边要留宽一点,以保证载具的强度;
5、放板下沉的部分加工深度要保证。一般情况下,BGA植球治具,不要加工深了,以免印刷锡膏的时候多锡,造成短路;
6、加工在载具上的定位销的位置精度和尺寸精度都要保证,位置度0.01,直径It孔小0.02mm;
7、安装上去的定位销,要紧配安装,波峰焊治具,而且要点高温胶;
8、载具的表面要进行硬质氧化,治具,以增强表面的耐磨性;
SMT锡膏的成份:助焊剂
助焊剂的主要作用:
2.控制锡膏的流动性;
3.清除焊接面和锡膏的氧化物,提高焊接性能;
4.减缓锡膏在室温下的化学反应;
5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,SMT印刷治具,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;
影响印刷质量的主要因素:
首先是模板质量——模板印刷是接触印刷,因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接,焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。
其次是焊膏质量——焊膏的黏度、印刷性(滚动性、转移性)、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。
印刷工艺参数——刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约关系,因此只有正确控制这些参数,才能保证焊膏的印刷质量。