焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊膏的量，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满。
焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化;
模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化;
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加， SMT印刷治具厂家，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后， 功能测试治具，载具会变形;
刮刀压力——刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，可能会发生两种情况：第①种情况是由于刮刀压力小，刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小，会造成漏印量不足;第②种情况是由于刮刀压力小，刮刀没有紧贴模板表面，印刷时由于刮刀与PCB之间存在微小的间隙，治具，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。
SMT治具礠性载具：
主要材质：铝合金，磁性钢片，高温磁铁
主要用途：用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作磁性载具的注意事项：
1、磁性载具也是用铝合金制作，载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作;
2、磁性载具的取板手置不能开在有零件的地方;
3、安装磁铁的孔位要按正公差加工，以免磁铁放不进安装孔;
4、安装磁铁时要在铁板上安装，且磁铁的极性一致。敲击卡位孔时不能把磁铁打碎了;
