印刷工艺控制：
图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。
刮刀与网板的角度——角度越小，向下的压力越大，容易将焊膏注入漏孔中，BGA植球治具，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，治具，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，SMT印刷治具批发，载具会变形;
贴片机是一个高速运动的机器，是多个机械部份组成的机器，有很多动力源(马达)，动力传输机构(皮带、链条)，动作机构(高速旋转的贴片头、工作台)，机架、夹爪的移动，它们还有锋利的切纸刀口等。象这些转动、移动的机械，如果在使用操作过程中稍微不慎，就可能造成伤人事故。因此在操作机时应注意一列问题：
在设备运行或调机过程中，如发生意外，应迅速按下急停按钮，或拉下电源开关，使设备立即停止工作。
更换某些部件时应在机器停止状态下进行，同时应锁紧急停按钮(防止别人误操作)。
焊膏的正确使用与管理：
免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过1小时，须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中;
印刷后尽量在4小时内完成再流焊。
免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗;
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度：
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
