刮刀压力——刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，可能会发生两种情况：第①种情况是由于刮刀压力小，SMT印刷治具，刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小，会造成漏印量不足;第②种情况是由于刮刀压力小，池州治具，刮刀没有紧贴模板表面，印刷时由于刮刀与PCB之间存在微小的间隙，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。
防火安全知识 ：
由于钢网清洗液及某些包装材料、工厂的货仓中含有众多的易燃物品。所以，凡是进入厂区的的员工必须树立防火思想。防火必须以预防为主的原则。以下是日常防火常识：
对易燃品使用后必须盖紧瓶盖，并放置于阴凉处。避免在阳光下暴晒及高温干燥环境中放置。
进入厂区或森林严禁使用火种。万一使用火种时应确保火种已完全熄灭后方可离开。
使用电力时应确保电源线的良好，严禁使用一插多用的现象。避免电线过负荷而引起起火。
员工必须学会使用消防器材。
万一发生火警， 功能测试治具，则应第、一时间打消防报警电话“119”，说清楚火警出现的准确地点。然后有轶序的
Ft——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力：与开口面积、焊膏黏度有关
Fs——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力：与开口壁面积、光滑度有关
A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积;
B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度：
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
