锡膏的有效期限及保存及使用环境:
一般锡膏在密封状态下,0~10℃条件下可以保存6个月,开封后要尽快使用完;
锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为:22~26℃,湿度为:40~60
锡膏造成的缺陷:
未浸润:
助焊剂活性不强
金属颗粒被氧化的很历害
印刷中没有滚动:
流变不合适性,例 如: 粘度 、触变性指数
黏性不合适
桥接:
焊膏塌陷
焊锡不足
由于微粒尺寸大, 功能测试治具,不正确的形状,或不可印刷性,焊膏堵塞模板孔
锡球:
焊膏塌陷
在回流焊中溶剂溅出
金属颗粒氧化
SMT治具硅胶载具:
主要材质:铝合金,硅胶
主要用途:用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作硅胶载具的注意事项:
1、硅胶载具的本体也是用铝合金制作的,载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作;
2、设计硅胶载具铝合金本体的设计的时候,先按产品直接放置于本体进行设计;
制作回流焊合成石载具的注意事项:
4、印刷和贴装用的载具,治具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
5、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
6、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;
印刷钢网模板:
钢网的主要功能是将锡膏准确的涂敷在PCB上所需要涂锡膏的焊盘上。
钢网在印刷工艺中必不可少,BGA植球治具,它的好坏直接影响印刷工作的质量。
目前钢网主要有三种制作方法:化学腐蚀、激光切割、电铸成型
化学腐蚀:通常用于0.65mm以上间距比其他钢网费用低
激光切割:费用较高而且内壁粗糙,可以用电解抛光法得到光滑内壁,梯形开孔有利于脱模,SMT印刷治具,可以用Gerber文件加工,误差更小,精度更高
电铸成型:在厚度方面没有限制,在硬度和强度方面更胜于不锈钢,更好的耐磨性,孔壁光滑且可以收缩,最﹨好的脱模特性
>95%.,成本造价昂贵、工艺复杂、技术含量高