SMT治具铝合金载具：
主要材质：铝合金
主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作铝合金载具的注意事项：
4、对于需要大面积掏空的载具，板边要留宽一点，以保证载具的强度;
5、放板下沉的部分加工深度要保证。一般情况下，不要加工深了，SMT印刷治具供应商，以免印刷锡膏的时候多锡，造成短路;
6、加工在载具上的定位销的位置精度和尺寸精度都要保证，位置度0.01，直径It孔小0.02mm;
7、安装上去的定位销，要紧配安装，而且要点高温胶;
8、载具的表面要进行硬质氧化，以增强表面的耐磨性;
焊膏的正确使用与管理：
需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗;
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，手焊治具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
建立检验制度：
必须严格首件检验。
有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。
一般密度时可以抽检。
表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷，治具，精﹨确贴片，
回流焊接：其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的，在锡膏印刷中，有三个重要部分，焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择，可以获得良好的印刷效果.
