SMT治具波峰焊载具：
主要用途：承载PCA过波峰焊，使其插件的零件上锡，进行焊接
制作波峰焊合成石载具的注意事项：
1、波峰焊载具的承载边宽度要波峰焊的锡爪进行设计，一般为5mm或以上，且承载边上面的部分不能有结构件，以免和锡爪干涉。承载边的厚度不宜太厚，一般为2mm;
2、波峰焊载具的四周要倒大一点的圆角， 功能测试治具，否则载具在进入波峰时和在锡爪上的运行过程中会造成卡板。倒圆角的半径一般为承载边的宽度;
网板(模板与PCB)分离速度：
有窄间距、高密度图形时，网板分离速度要慢一些。
为了提高窄间距、高密度印刷质量，日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程，对下降速度进行变速控制。
分离速度增加时，模板与PCB间变成负压，波峰焊治具，焊膏与焊盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。
分离速度减慢时，温州治具，PCB与模板间的负压变小，压合治具，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。
模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。
影响焊膏脱模质量的因素：
模板开口尺寸：开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。
面积比>0.66，焊膏释放体积百分比>80%
面积比<0.5，焊膏释放体积百分比< 60%
(b) 焊膏黏度：焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
(c) 开口壁的形状和光滑度：开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。
