焊膏的正确使用与管理：
必须储存在5~10℃的条件下;
要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前2小时)，待焊膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结;
添加完焊膏后，应盖好容器盖;
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，SMT印刷治具供应商，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
合金粉末颗粒直径选择原则：
焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;
圆形开口时，焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。
模板开口厚度(垂直)方向，最﹨大颗粒数应≥3个。
焊膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。
粘度是焊膏的主要特性指标，压合治具，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。粘度太小，治具，印刷后焊膏图形容易塌边。
影响焊膏脱模质量的因素：
模板开口尺寸：开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。
面积比>0.66，焊膏释放体积百分比>80%
面积比<0.5，焊膏释放体积百分比< 60%
(b) 焊膏黏度：焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
(c) 开口壁的形状和光滑度：开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。
