SMT治具铝合金载具：
主要材质：铝合金
主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作铝合金载具的注意事项：
4、对于需要大面积掏空的载具，板边要留宽一点，以保证载具的强度;
5、放板下沉的部分加工深度要保证。一般情况下，BGA植球治具，不要加工深了，治具，以免印刷锡膏的时候多锡，造成短路;
6、加工在载具上的定位销的位置精度和尺寸精度都要保证，位置度0.01，直径It孔小0.02mm;
7、安装上去的定位销，要紧配安装，而且要点高温胶;
8、载具的表面要进行硬质氧化，以增强表面的耐磨性;
SMT锡膏的物理特性粘性：
锡膏具有粘性，SMT印刷治具，常用的粘度符号为：μ ;单位为：kcp.s
锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最﹨低，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内;从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，波峰焊治具，而不会往下塌陷。
影响焊膏脱模质量的因素：
模板开口尺寸：开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。
面积比>0.66，焊膏释放体积百分比>80%
面积比<0.5，焊膏释放体积百分比< 60%
(b) 焊膏黏度：焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
(c) 开口壁的形状和光滑度：开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。
