SMT治具铝合金载具：
主要材质：铝合金
主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作铝合金载具的注意事项：
4、对于需要大面积掏空的载具，板边要留宽一点，以保证载具的强度;
5、放板下沉的部分加工深度要保证。一般情况下，不要加工深了，以免印刷锡膏的时候多锡，造成短路;
6、加工在载具上的定位销的位置精度和尺寸精度都要保证，位置度0.01，直径It孔小0.02mm;
7、安装上去的定位销，要紧配安装，波峰焊治具，而且要点高温胶;
8、载具的表面要进行硬质氧化，治具，以增强表面的耐磨性;
锡膏的有效期限及保存及使用环境：
一般锡膏在密封状态下，SMT印刷治具，0~10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快使用完;
锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为：22~26℃，湿度为：40~60
锡膏造成的缺陷：
未浸润：
助焊剂活性不强
金属颗粒被氧化的很历害
印刷中没有滚动：
流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数
黏性不合适
桥接：
焊膏塌陷
焊锡不足
锡球：
焊膏塌陷
在回流焊中溶剂溅出
金属颗粒氧化
焊膏的投入量(滚动直径)：
焊膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。
∮h 过大，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动，对焊膏质量不利。
焊膏的投入量应根据刮刀的长度加入。根据PCB组装密度(每快PCB的焊膏用量)， 功能测试治具，估计出印刷100快还是150快添加一次焊膏。
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
