波峰焊治具,治具,苏州荣昇电子科技

SMT治具铝合金载具：

主要材质：铝合金

主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA

制作铝合金载具的注意事项：

1、制作铝合金载具的材料要用材质好的铝合金。否则在受热后，治具，载具会发生变形，且不能校正;

2、铝合金载具在加工过程中，一般只加工一面，要防止在加工过程中的变形;

3、铝合金载具的平面度要在加工完成后校正，一般平面度要求为0.03;

焊膏的正确使用与管理：

　　需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗;

　　印刷操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防污染PCB。

制作回流焊合成石载具的注意事项：

1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，SMT印刷治具，造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;

　　回收的焊膏与新焊膏要分别存放

焊膏的合金粉末颗粒尺寸与印刷性的关系：

　　焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性

　　细小颗粒的焊膏印刷性比较好，特别对于高密度、窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，BGA植球治具，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷性和脱摸性。

　　小颗粒合金粉的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。

　　缺点：易塌边，表面积大，易被氧化。

制作回流焊合成石载具的注意事项：

1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;