SMT治具波峰焊载具：
主要用途：承载PCA过波峰焊，使其插件的零件上锡， 功能测试治具，进行焊接
制作波峰焊合成石载具的注意事项：
1、波峰焊载具的承载边宽度要波峰焊的锡爪进行设计，一般为5mm或以上，且承载边上面的部分不能有结构件，以免和锡爪干涉。承载边的厚度不宜太厚，治具，一般为2mm;
2、波峰焊载具的四周要倒大一点的圆角，SMT印刷治具批发，否则载具在进入波峰时和在锡爪上的运行过程中会造成卡板。倒圆角的半径一般为承载边的宽度;
工作寿命是指在室温下连续印刷时，焊膏的粘度随时间变化小，焊膏不易干燥，印刷性(滚动性)稳定;同时焊膏从被涂敷到PCB上后到贴装元器件之前保持粘结性能;再流焊不失效。一般要求在常温下放置12~24小时，至少4小时，其性能保持不变。
储存期限是指在规定的保存条件下，焊膏从生产日期到使用前性能不严重降低，能不失效的正常使用之前的保存期限，一般规定在2~10℃下保存一年，波峰焊治具，至少3~6个月。
影响焊膏脱模质量的因素：
模板开口尺寸：开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。
面积比>0.66，焊膏释放体积百分比>80%
面积比<0.5，焊膏释放体积百分比< 60%
(b) 焊膏黏度：焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
(c) 开口壁的形状和光滑度：开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。
