晶圆清洗是半导体制造典型工序中最常应用的加工步骤。就硅来说，清洗操作的化学制品和工具已非常成熟，有多年广泛深入的研究以及重要的工业设备的支持。所以，半导体腐蚀机，硅清洗技术在所有具实际重要性的半导体技术中是最为成熟的。第*一个完整的、基于科学意义上的清洗程序在1970年就提出了，这是专门设计用于清除Si表面的微粒、金属和有机污染物。
RCA清洗法：依靠溶剂、酸、表面活性剂和水，在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。在每次使用化学品后都要在超纯水（UPW）中彻底清洗。以下是常用清洗液及作用。
选择清洗机时要注意
仔细观察认证标志，鉴别产品质量。
比如图案大小，半导体湿法腐蚀设备， 各认证机构对于其认证标志的外观。比例，金属腐蚀清洗，颜色，必需要有的内容等，腐蚀，都有严格的规定。像CE认证，其比例是有严格界定的左下图是正确的CE标志，右下图是假冒的标志。其区别在于字母E里面的小横线的长短不同，真标识的小横线应当短于上下两横线。同时请注意该标识必需依照两圆交接处的距离来确定C和E两个字母的间隔距离。两字母间距过大或过小都是假冒的。
