超声波清洗机的运用
超声波清洗机是20 世纪开展起来的高新技巧， 是一种新兴的、多学科穿插的边沿科学，金属腐蚀清洗， 已引起美国、德国、加拿大、日本和中国等国度科技任务者的普遍关注。超声波清洗机的开展给化工、食品、生物、医药等学科的钻研开辟了新范畴， 超声波清洗机 从运用上对上述工业发作严重影响。作为声学钻研范畴的重要组成局部， 超声在现代分别技巧中的钻研也获得了肯定停顿。目前以为超声波具备3 种基本作用机制 ， 即机械力学机制、热学机制和空化机制。因为超声波作用的奇特征，腐蚀， 已日益显示出其在各分别范畴的重要性。超声作用于两相或多相体系会发作各种效应， 如空化效应、湍动效应、微扰效应、界面效应和聚能效应等， 其中湍动效应使边界层变薄，半导体腐蚀机， 增大传质速率； 微扰效应强化了微孔分散； 界面效应增大了传质外表积； 聚能效应活化了分别物资分子。一切这些效应会引起流传媒质特有的变更， 因此从整体上匆匆进了分别历程。
半导体水基清洗剂主要用于清洗表面沾污有石蜡、油脂和油脂类高分子化合物以及表面沾污有金属原子和金属离子等。在半导体分立器件和中、小规模集成电路中能够完全代替传统半导体清洗工艺中使用的清洗液。
为了应对硅表面的非平面性问题，半导体湿法腐蚀设备，晶圆清洗技术至少受到三个不同前沿加工技术的挑战。首先涉及的是CMOS加工。在器件几何形状不断减小时，尖端数字CMOS技术方面的挑战是保持栅结构有足够的电容密度，这是在栅长度减小时维持足够高驱动电流所需要的。一个途径是采用比SiO2介电常数高的栅电介质，另一途径是通过三维结构MOS栅极以增加栅面积又不增加单元电路面积，再一个途径就是二者的结合。
