按照清洗机方法的不同，金属腐蚀机，也概略分为物理清洗机与化学清洗机：垄断力学、声学、光学，电学、热学的情理，依靠外来能量的劝化，金属腐蚀清洗，如机械答辩、超声波、负压、低压．)中击。紫内线、蒸汽等去除物体外表污垢的方法叫物理清洗机；依靠化学反馈的劝化，垄断化学药品或此外溶剂革除物体外表污垢的方法叫化学清洗机．如用各种有机或有机酸去除物体外表的锈迹、水垢，用腐蚀剂去除物体外表的色斑，用杀菌剂。消毒剂杀灭微生物并去除霉斑等．物理清洗机与化学清洗机都存在着各自的优弊端，又存在很好的互补性。在实际应用过程当中，半导体腐蚀机，通常凡是把二者涣散起来应用，以得到更好的清洗机成就。
（1）不锈钢原料的机器设备外表存积着富含其它金属元素的粉尘或许是杂类金属颗粒的附着物，在湿闰的空气中，附着物与不锈钢间的冷凝水珠水滴，把两者连成一个微电池，引发了电化学反响，保护膜遭到电化学侵蚀损坏。
2）在不锈钢外表粘附了有机物汁液，例如菜汁、面汤、痰液等，在有水氧情况下，就会构成有机酸，腐蚀，在较长时刻的效果下，就会构成有机酸对金属外表进行侵蚀而变成生锈。
（3）在不锈钢原料设备外表粘附富含酸、碱、盐类物质，例如刷墙面的碱水、石灰水等，这也会引起部门的金属被侵蚀而生锈。
晶圆清洗是半导体制造典型工序中最常应用的加工步骤。就硅来说，清洗操作的化学制品和工具已非常成熟，有多年广泛深入的研究以及重要的工业设备的支持。所以，硅清洗技术在所有具实际重要性的半导体技术中是最为成熟的。第*一个完整的、基于科学意义上的清洗程序在1970年就提出了，这是专门设计用于清除Si表面的微粒、金属和有机污染物。
