北京半导体前道设备,半导体前道设备,晋宇达

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光刻机/紫外曝光机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机,曝光系统,北京半导体前道设备,光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻,半导体前道设备,所以叫 Mask Alignment System.一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。


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接近式曝光(Proximity Printing):掩膜板与光刻胶基底层保留一个微小的缝隙(Gap),杭州半导体前道设备,Gap大约为0~200μm。可以有效避免与光刻胶直接接触而引起的掩膜板损伤,使掩膜和光刻胶基底能耐久使用;掩模寿命长(可提高10 倍以上),图形缺陷少。接近式在现代光刻工艺中应用最为广泛。


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