锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式：
一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适合大批量生产应用，是目前最常用的涂布方式;
另一种是注射涂布，即锡膏喷印技术，与钢网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术，独特的喷射器在PCB上方以极高的速度喷射锡膏，类似于喷墨打印机。
目前，ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，扬州治具，目前的几种无铅焊料配比共晶有，锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。
锡Sn-银Ag-铜Cu：具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄;不足的是冷却速度较慢，焊锡表面易出现不平整的现象。
锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi：熔点较Sn-Ag-Cu合金低，常州治具，润湿性较Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸强度大;缺点熔化温度区域大。
锡Sn-锌Zn：低熔点，上海治具，较接近有铅锡膏的熔点温度，成本低;缺点是润湿性差，治具，容易被氧化且因时间加长而发生劣化。
影响焊膏脱模质量的因素：
模板开口尺寸：开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。
面积比>0.66，焊膏释放体积百分比>80%
面积比<0.5，焊膏释放体积百分比< 60%
(b) 焊膏黏度：焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
(c) 开口壁的形状和光滑度：开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。
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