SMT印刷治具厂家告诉您影响锡膏粘度的因素:
锡膏合金粉末含量对粘度的影响,锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。
锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响,颗粒度增大时粘度会降低。
温度对锡膏粘度的影响,温度升高粘度下降,印刷的最﹨佳环境温度为23 ±3 ℃。
剪切速率对锡膏粘度的影响,治具,剪切速率增加粘度下降。
焊膏的投入量(滚动直径):
焊膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。
∮h 过大,过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动,对焊膏质量不利。
焊膏的投入量应根据刮刀的长度加入。根据PCB组装密度(每快PCB的焊膏用量),估计出印刷100快还是150快添加一次焊膏。
建立检验制度:
必须严格首件检验。
有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。
一般密度时可以抽检。
表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷,治具,精﹨确贴片,
回流焊接:其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,治具采购,有三个重要部分,焊膏、钢网模板、和印刷设备,如能正确选择,可以获得良好的印刷效果.
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