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SMT印刷治具厂家告诉您影响锡膏粘度的因素：

　　锡膏合金粉末含量对粘度的影响，治具，锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。

　　锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。

　　温度对锡膏粘度的影响，温度升高粘度下降，治具哪家好，印刷的最﹨佳环境温度为23 ±3 ℃。

　　剪切速率对锡膏粘度的影响，治具采购，剪切速率增加粘度下降。

SMT锡膏的成份：助焊剂

　　助焊剂的主要作用：

　　1.使金属颗粒成为膏状，治具厂家，以适应印刷工艺;

　　2.控制锡膏的流动性;

　　3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能;

　　4.减缓锡膏在室温下的化学反应;

　　5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;

焊膏的投入量(滚动直径)：

　　焊膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。

　　∮h 过小不利于焊膏漏印(印刷的填充性)

　　∮h 过大，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动，对焊膏质量不利。

　　焊膏的投入量应根据刮刀的长度加入。根据PCB组装密度(每快PCB的焊膏用量)，估计出印刷100快还是150快添加一次焊膏。

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