Ft——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力：与开口面积、焊膏黏度有关
Fs——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力：与开口壁面积、光滑度有关
A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积;
B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)
合金粉末颗粒直径选择原则：
焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;
圆形开口时，焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。
模板开口厚度(垂直)方向，最﹨大颗粒数应≥3个。
焊膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。
粘度是焊膏的主要特性指标，治具，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。
印刷速度——由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，无锡波峰焊治具，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，杭州功能测试治具，刮刀经过模板开口的时间太短，焊膏不能充分渗入开口中，容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。
在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
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