铝电解电容在工艺上
除了已经实现生产机械化和自动化以外，铝电解电容器在工艺上的进展主要是腐蚀相赋能两个工艺。铝箔的腐蚀系数不但已经很高(低压电容器箔已达100，高压者达25)，而且可以根据对电容器的性能要求，腐蚀出不同坑洞形貌的铝箔。腐蚀工艺是一种腐蚀液种类、浓度、温度、原箔成分、结构、表面状态、腐蚀过程中箔速度以及电源类型、波形、频率、电压等的动态平衡工艺。问题是如何得出最‘佳的动态平衡和如何根据要求确定出最传平衡。因此，对现在的腐蚀工艺还不能说已经达到了最’佳状态。
现 在的赋能工艺已经可以制造出优质的介质氧化膜，而且还可以根据要求不同，制造出不同的介质氧化膜，例如，电容，对直流电容器，制造出γ和γ’型结晶氧化铝膜，对交流电容器，则为非晶膜。赋能工艺最‘大的进展是能将氢氧化铝膜转变成介质氧化铝膜、并能在其表面形成防水层。此外，还能消除介质膜的疵点和龟裂。
CD263/CD263X型:
CD263/CD263X型铝电解电容器，电容尺寸，105℃ 普通品/105℃ 缩体，圆柱型，金属外壳，单向引出，有极性，带有绝缘套管，D≥8mm有压力释放装置，可用于印制板，电容测量仪 ，可用于彩色电视接收机，电子节能灯或其他电子设备.
CD17型
CD17型铝电解电容器，55℃圆柱型，金属外壳，单向引出，引出方式为焊片式，带有绝缘套管，有压力释放装置，可用于印制板.CD17型铝电解电容器，内部结构特殊，与普通铝电解电容器比较，具有体积甚小 ，电性能指标相当高等特点，它主要是摄影设备的内藏式闪光灯电路中，另外，该产品也可用于点焊，磁化电源，电容单位 ，电磁形成，放电加工，汽车指示灯，电梯过度控制等.
