金属化纸介、金属化薄膜电容器的出现，使得纸介、塑料薄膜电容器在减小体积、增大比容量方面迈出历史性的一步。目前，电容测量仪 ，金属化纸介、金属化薄膜电容器小型化、片式化的发展较为活跃，电容，并向低压小容量的铝电解电容器发出挑战。同样，片式陶瓷电容器由于中低温烧结技术的开发，垂直迭层工艺的发展，电容在电路中的作用 ，能够获得的电容量范围也在逐步扩大，也在逐步蚕食低压小容量铝电解电容器所占的市场份额。
1．固体无机介质电容器的选用
在固体无机提质电容器中，使用最多的是瓷介电容器，尤其是瓷片电容器、独石电容器和无引线瓷介电容器。
高频电路与超高频电路应选用I类瓷介电容器，电容尺寸，中、低频电路可选用II类瓷介电容器。III类瓷介电容器只能用于低频电路，而不能用于中、高频电路。
高频电路中的耦合电容器、旁路电容器及调谐电路中的固定电容器，均可以选用玻璃釉电容器或云母电容器。
