印刷工艺控制:
图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整,使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。
刮刀与网板的角度——角度越小,SMT印刷治具厂家,向下的压力越大,容易将焊膏注入漏孔中,压合治具,但也容易使焊膏污染模板底面,造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。
在一般情况下设备进行维护时,吴江治具,应在设备停止工作的状态下进行操作,BGA植球治具,情况特殊不能停机,应有一个人以上在旁监护。
应按设备操作规程使用设备。
工作时尽量避免皮肤与红胶锡膏直接接触,使用手套等工具。
打开回流炉时应注意防止烫伤,同时也要戴好手套。
尽量少开设备的门窗,让尘灰能被抽风系统有效吸走,保持空气清新、环境干净。
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