常熟治具,荣昇电子,SMT印刷治具

建立检验制度：

　　必须严格首件检验。

　　有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。

　　一般密度时可以抽检。

　　表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷，打螺丝治具，精﹨确贴片，

　　回流焊接：其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，波峰焊治具，据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的，常熟治具，在锡膏印刷中，有三个重要部分，焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择，可以获得良好的印刷效果.

提高印刷质量的措施：

　　加工合格的模板

　　选择适合工艺要求的焊膏并正确使用焊膏

　　印刷工艺控制

加工合格的模板：

　　模板厚度与开口尺寸基本要求: (IPC7525标准)

　　宽厚比: 开口宽度(W)/模板厚度(T)>1.5

　　面积比: 开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T] >0.66

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