合金粉末颗粒直径选择原则：
焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;
圆形开口时，焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。
模板开口厚度(垂直)方向，BGA植球治具，最﹨大颗粒数应≥3个。
焊膏是一种触变性流体，打螺丝治具，在外力的作用下能产生流动。
粘度是焊膏的主要特性指标，昆山治具，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。
SMT治具硅胶载具：
主要材质：铝合金，功能测试治具，硅胶
主要用途：用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作硅胶载具的注意事项：
3、将加工好的载具本体上表面均匀的覆盖一层硅胶，厚度为I mm;
4、硅胶载具需要配备为产品与载具定位的治具;
5、硅胶载具在使用时，产品在载具上一定要放平，放正;
昆山治具,荣昇电子,BGA植球治具由苏州荣昇电子科技有限公司提供。苏州荣昇电子科技有限公司（www.137man.com）是江苏 苏州 ,机械及工业制品项目合作的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，很大限度的满足客户需求。在荣昇电子领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创荣昇电子更加美好的未来。