SMT印刷治具,苏州治具,荣昇电子

焊膏的正确使用与管理：

　　必须储存在5~10℃的条件下;

　　要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前2小时)，待焊膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结;

　　使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁;

　　添加完焊膏后，应盖好容器盖;

网板(模板与PCB)分离速度：

　　有窄间距、高密度图形时，网板分离速度要慢一些。

　　为了提高窄间距、高密度印刷质量，日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程，SMT印刷治具，对下降速度进行变速控制。

　　分离速度增加时，SMT印刷治具厂家，模板与PCB间变成负压，BGA植球治具，焊膏与焊盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。

　　分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，苏州治具，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。

　　模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。

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