锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式：
一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，常熟治具，适合大批量生产应用，是目前最常用的涂布方式;
另一种是注射涂布，即锡膏喷印技术，与钢网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术，波峰焊治具，独特的喷射器在PCB上方以极高的速度喷射锡膏，类似于喷墨打印机。
合金粉末颗粒直径选择原则：
焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;
圆形开口时，焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。
模板开口厚度(垂直)方向，最﹨大颗粒数应≥3个。
焊膏是一种触变性流体，手焊治具，在外力的作用下能产生流动。
粘度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。
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