压合治具,荣昇电子,常熟治具

SMT锡膏的成份：助焊剂

　　助焊剂的主要作用：

　　1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺;

　　2.控制锡膏的流动性;

　　3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能;

　　4.减缓锡膏在室温下的化学反应;

　　5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;

制作回流焊合成石载具的注意事项：

4、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，BGA植球治具，否则会顶到印刷机内的钢网;

5、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，常熟治具，否则会使印刷的锡膏厚度增加，压合治具，造成回焊后短路;

6、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;

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