刮刀压力——刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度,安庆治具,压力太小,可能会发生两种情况:第①种情况是由于刮刀压力小,刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小,会造成漏印量不足;第②种情况是由于刮刀压力小,刮刀没有紧贴模板表面,印刷时由于刮刀与PCB之间存在微小的间隙,SMT印刷治具价格,因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏,容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。
焊膏的正确使用与管理:
免清洗焊膏不能使用回收的焊膏,压合治具,如果印刷间隔超过1小时,须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中;
印刷后尽量在4小时内完成再流焊。
免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗;
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
合金粉末颗粒直径选择原则:
焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;
圆形开口时,焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。
模板开口厚度(垂直)方向,最﹨大颗粒数应≥3个。
焊膏是一种触变性流体,在外力的作用下能产生流动。
粘度是焊膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,焊膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全。粘度太小,印刷后焊膏图形容易塌边。