SMT锡膏的物理特性粘性：
锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：μ ;单位为：kcp.s
锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，BGA植球治具，当到达网板开口孔时，手焊治具，粘度达到最﹨低，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内;从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。
锡膏的有效期限及保存及使用环境：
一般锡膏在密封状态下，0~10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快使用完;
锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为：22~26℃，湿度为：40~60
锡膏造成的缺陷：
未浸润：
助焊剂活性不强
金属颗粒被氧化的很历害
印刷中没有滚动：
流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数
黏性不合适
桥接：
焊膏塌陷
焊锡不足
锡球：
焊膏塌陷
在回流焊中溶剂溅出
金属颗粒氧化
锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式：
一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适合大批量生产应用， 功能测试治具，是目前最常用的涂布方式;
另一种是注射涂布，治具，即锡膏喷印技术，与钢网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术，独特的喷射器在PCB上方以极高的速度喷射锡膏，类似于喷墨打印机。
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
