印刷速度——由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系，波峰焊治具，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过模板开口的时间太短，焊膏不能充分渗入开口中，容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。
在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
提高印刷质量的措施：
加工合格的模板
印刷工艺控制
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，治具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，BGA植球治具，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
加工合格的模板：
模板厚度与开口尺寸基本要求: (IPC7525标准)
宽厚比: 开口宽度(W)/模板厚度(T)>1.5
面积比: 开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T] >0.66
SMT治具礠性载具：
主要材质：铝合金，磁性钢片，高温磁铁
主要用途：用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作磁性载具的注意事项：
1、磁性载具也是用铝合金制作，载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作;
2、磁性载具的取板手置不能开在有零件的地方;
3、安装磁铁的孔位要按正公差加工，以免磁铁放不进安装孔;
4、安装磁铁时要在铁板上安装，且磁铁的极性一致。敲击卡位孔时不能把磁铁打碎了;
