优选PCB表面处理：目前通用、佳的表面处理是沉金（化金）。
当有0402及更小元件、精密BGA/QFN/QFP时，不要采用喷锡工艺，因为喷锡板的平整性不好，影响锡膏印刷品质。
当双面贴片时，不要采用OSP工艺，因为在贴一面的时候，第二面OSP焊盘在回流焊炉里二百多度的高温下容易发生氧化。
当PCB要库存几个月才贴片时，不要采用OSP工艺，smt，因为OSP板在常温下不密封保存时，容易氧化。
当OSP表面处理的PCB上有测试点，要用测试架测试功能，请务必记得测试点要在钢网对应开窗、上锡，smt加工贴片，因为焊接前的OSP保护膜本身是导电不良的！与焊料焊接后，OSP保护膜才会挥发消失。
pcb电路板进行锡焊必须具备的条件⑴ 焊件必须具有良好的可焊性所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。不是所有的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，专业smt加工，由于高温使金属表面产生氧化膜，smt 贴片加工厂，影响材料的可焊性。为了提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。⑵ 焊件表面必须保持清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净，否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可以通过焊剂作用来清除，氧化程度严重的金属表面，则应采用机械或化学方法清除，例如进行刮除或酸洗等。
PCB上的元件焊盘形状大小、定位孔都要设计考究：
需要知道，膏状固态的锡膏在回流焊过程，会变成液态锡进行焊接，再冷却固化。锡变成液态时，表面张力很大，元件都漂浮在锡液上。如果焊盘设计过大，电阻电容类元件就极易歪斜（回流焊炉中有热风），导致贴片端正，回流后歪斜。焊盘过小，上锡量又难以保证。
密脚的IC、连接器焊盘不要太粗也不要太细。
卡座、连接器底部的定位柱一定要跟PCB的定位孔匹配，太小的话插不进；太大的话起不到定位作用。
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