smt加工/贴片加工基本工艺要素:
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，smt加工产品，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，smt，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
优选PCB表面处理：目前通用、佳的表面处理是沉金（化金）。
当有0402及更小元件、精密BGA/QFN/QFP时，不要采用喷锡工艺，因为喷锡板的平整性不好，影响锡膏印刷品质。
当双面贴片时，不要采用OSP工艺，因为在贴一面的时候，第二面OSP焊盘在回流焊炉里二百多度的高温下容易发生氧化。
当PCB要库存几个月才贴片时，不要采用OSP工艺，smt 贴片加工厂，因为OSP板在常温下不密封保存时，容易氧化。
当OSP表面处理的PCB上有测试点，要用测试架测试功能，请务必记得测试点要在钢网对应开窗、上锡，因为焊接前的OSP保护膜本身是导电不良的！与焊料焊接后，OSP保护膜才会挥发消失。
“中国市场不会受到印度的影响，要知道中国市场还是会继续增长的。” 伟创力珠海总经理吴劲松在接受本报记者采访时分析，中国中产阶级正在崛起，智能产品、创新产品的需求逐步加大，很多企业为了节省物流成本依然会倾向于本土化生产。中国市场四倍于印度，smt 加工价格，可以预见，未来5—10年内，很多中国企业会成为行业龙头老大，而它们中很多都是伟创力的客户，继续扩张，对于伟创力中国来说，是必然的选择。
被公认是“全球第二代工厂”的伟创力，一直在试图摘掉“代工厂”的帽子，将自己定位为“一家提供端到端供应链解决方案的公司”，为各行业和终端市场提供设计、工程、制造和物流服务，包括：数据网络、电信、企业计算与存储、工业、资本设备、设备、自动化、医疗、汽车、航空航天与国防、能源、移动以及其他电子产品。
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