等离子清洗技术
气体被激发成等离子态有多种方式，如激光、微波、电晕放电、热电离、弧光放电等多种方式，在电子清洗中，主要是低压气体辉光等离子体。一些非聚合性无机气体(Ar2、N2、H2、O2等)在高频低压下被激发，产生含有离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子。一般在等离子清洗中，可把活化气体分为两类，AFC清洗，一类为惰性气体的等离子体(如Ar2、N2等);另一类为反应性气体的等离子体(如O2、H2等)。这些活性粒子能与表面材料发生反应。
等离子清洗技术
电子工业清洗是一个很广的概念，FOG端子清洗，包括任何与去除污染物有关的工艺，但针对不同的对象，清洗，清洗的方法有很大的区别。目前在电子工业中已广泛应用的物理化学清洗方法，从运行方式来看，FOG清洗，大致可分为两种:湿法清洗和干法清洗。湿法清洗已经在电子工业生产中广泛应用，清洗主要依靠物理和化学(溶剂)的作用，如在化学活性剂吸附、浸透、溶解、离散作用下辅以超声波、喷淋、旋转、沸腾、蒸气、摇动等物理作用下去除污渍，这些方法清洗作用和应用范围各有不同，清洗效果也有一定差别。
