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激光技术已经趋向完美，离子技术也将到达它的终点站，这些现存的武器系统似乎再也没有改进的余地。但是人们想到了一个主意：也就是把两种系统合而为一。激光被用来把重氢加热到百万度的高温，再利用研发离子技术所获得的电磁场知识，来包裹这团可怕的等离子团。这青蓝色的等离子球在飞往目标的途中看起来是如此的赏心悦目，清洗，但是在太空船上的船员看来，这看来温和的等离子团代表的是毁灭与死亡。等离子武器被看作是最可怕的武器，电路板清洗，当然这项技术的代价也是高昂的。
等离子清洗技术的最’大特点
不分处理对象的基材类型，均可进行处理，如金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料(如:聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯)等原基材料都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。清洗的重要作用之一是提高膜的附着力，如在Si衬底上沉积Au膜，FOG清洗，经Ar等离子体处理掉表面的碳氢化合物和其它污染，AFC清洗，明显改善了Au的附着力。等离子体处理后的基体表面，会留下一层含氟化物的灰色物质，可用溶液去掉。
