LED照明纳入国家节能计划
国家发改委今年调整「节能产品惠民工程」补充，首度将LED照明产品纳入，晶圆，未来可望会加速LED照明，晶圆酸洗台，包括晶电、亿光、东贝、艾笛森、新世纪等LED厂将会全面受惠。
中国在节能减碳的政策又有新的方向，今年年初发改委、财政部联合修改「节能产品政府采购实施意见，调整「节能产品惠民工程」补贴，这项新政策2月才出炉，未来将会把LED照明产品纳入其中，保守预估这至少有人民币千亿元以上的商机。
3．1．3 金属一陶瓷封装它是以传统多层陶瓷工艺为基础，以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。最*大特征是高频特性好而噪音低而被用于微波功率器件，晶圆腐蚀台，如微波毫米波二极管、微波低噪声三极管、微波毫米波功率三极管。正因如此，它对封装体积大的电参数如有线电感、引线电阻、输出电容、特性阻抗等要求苛刻，故其成品率比较低；同时它必须很好地解决多层陶瓷和金属材料的不同膨胀系数问题，这样才能保证其可靠性。金属一陶瓷封装的种类有分立器件封装包括同轴型和带线型；单片微波集成电路(MMIC)封装包括载体型、多层陶瓷型和金属框架一陶瓷绝缘型。
(3)标准规格化。规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相配合，晶圆清洗，相关的生产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家、半导体厂家都很方便，而且便于标准化。相比之下，裸芯片实装及倒装目前尚不具备这方面的优势。由于组装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印刷电路板(PCB)的设计和制造，对于很多集成电路产品而言，组装技术都是非常关键的一环。
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