清洗设备在主要清洗物质依制程不同而清除对象而有所差异，湿制程腐蚀机，Wet Station主要清除物质为污染微粒、Organic与 MetalIon、NativeOxide等。而单晶圆设备则对污染微粒与金属有较佳的去除效果。然而，随着半导体厂着重于缩短时间、降低成本、更好的制程表现、低污染与低耗能等诉求，目前全球各大设备厂也不断以单芯片清洗设备为主要研发机种。
选择清洗机时要注意
仔细观察认证标志，鉴别产品质量。
比如图案大小，硅腐蚀设备， 各认证机构对于其认证标志的外观。比例，颜色，晶圆腐蚀，必需要有的内容等，都有严格的规定。像CE认证，其比例是有严格界定的左下图是正确的CE标志，右下图是假冒的标志。其区别在于字母E里面的小横线的长短不同，真标识的小横线应当短于上下两横线。同时请注意该标识必需依照两圆交接处的距离来确定C和E两个字母的间隔距离。两字母间距过大或过小都是假冒的。
RCA清洗附加兆声能量后，腐蚀，可减少化学品及DI 水的消耗量，缩短晶片在清洗液中的浸蚀时间，减轻湿法清洗的各向同性对积体电路特征的影响，增加清洗液使用寿命。
