等离子体清洗技术的清洗原理、清洗类型、清洗设备及清 洗特点，电路板清洗，分析了等离子体清洗技术的发展现状，着重介绍了等离子体清洗技术在航空航天制造业中铝合金表面涂装前处理、电连接器涂胶前处理、复合材料表面处理 和芳纶制件表面处理等应用，并分析了其在航空航天领域的应用前景。
随着微电子技术及工艺的飞速发展，清洗，湿法清洗技术越来越暴露出其一定的局限性。然而，干法清洗技术不但能够避免湿法清洗带来的环境污染问题，同时也使生产效率也大大得到了提高。通过大量的实践，FOG清洗，等离子体清洗技术在干法清洗中优势非常明显。
等离子体表面处理仪的产品特征：
* 紧凑的台式设备、没有RF放射、符合CE安全标准。
* 功率为低、中、高三档可调。
* 两种型号：
基本型：PDC－32G－2
清洗舱：长6.5英寸，直径3英寸；
整机尺寸：8英寸H×10英寸W×8英寸D
扩展型：PDC－002
清洗舱：长6.5英寸，直径6英寸；舱盖具备铰链和磁力锁，并有一个可视窗口。
整机尺寸：11英寸H×18英寸W×9英寸D
等离子体表面处理仪除了PDC-32G-2 基础型和PDC-002 扩展型 两种常规机型的等离子清洗机以外，我们还提供以下配件选项：气流混合器 配套进口真空干泵 进口真空油泵
