等离子清洗技术
电子工业清洗是一个很广的概念，包括任何与去除污染物有关的工艺，但针对不同的对象，清洗的方法有很大的区别。目前在电子工业中已广泛应用的物理化学清洗方法，从运行方式来看，等离子发生器，大致可分为两种:湿法清洗和干法清洗。湿法清洗已经在电子工业生产中广泛应用，清洗主要依靠物理和化学(溶剂)的作用，等离子，如在化学活性剂吸附、浸透、溶解、离散作用下辅以超声波、喷淋、旋转、沸腾、蒸气、摇动等物理作用下去除污渍，这些方法清洗作用和应用范围各有不同，清洗效果也有一定差别。
微波等离子技术
集成电路封装过程中，等离子清洁，会产生各类污染物，包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等，其存在会降低产品质量.微波等离子清洗技术作为一种精密干法清洗技术，可以有效去除这些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量.本文介绍了微波频等离子清洗原理、设备及其应用，并对清洗前后的效果做了对比.
等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分，随着微电子技术的发展，等离子体清洗的优势越来越明显.文章介绍了等离子体清洗的特点和应用，讨论了它的清洗原理和优化设计方法.最后分析了等离子体清洗工艺的关键技术及解决方法.
