SMT治具铝合金载具:
主要材质:铝合金
主要用途:用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作铝合金载具的注意事项:
1、制作铝合金载具的材料要用材质好的铝合金。否则在受热后,载具会发生变形,且不能校正;
2、铝合金载具在加工过程中,BGA植球治具,一般只加工一面,要防止在加工过程中的变形;
3、铝合金载具的平面度要在加工完成后校正,一般平面度要求为0.03;
提高印刷质量的措施:
加工合格的模板
印刷工艺控制
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加, 功能测试治具,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;
加工合格的模板:
模板厚度与开口尺寸基本要求: (IPC7525标准)
宽厚比: 开口宽度(W)/模板厚度(T)>1.5
面积比: 开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T] >0.66
刮刀压力——刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度,压力太小,治具,可能会发生两种情况:第①种情况是由于刮刀压力小,刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小,SMT印刷治具加工,会造成漏印量不足;第②种情况是由于刮刀压力小,刮刀没有紧贴模板表面,印刷时由于刮刀与PCB之间存在微小的间隙,因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏,容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。