影响印刷质量的主要因素:
设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时,SMT印刷治具批发,印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。
环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高会降低焊膏黏度,湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分,湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发,环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针.孔。
(一般要求环境温度23±3℃,相对湿度45~70%)
工作寿命是指在室温下连续印刷时,焊膏的粘度随时间变化小,焊膏不易干燥,印刷性(滚动性)稳定;同时焊膏从被涂敷到PCB上后到贴装元器件之前保持粘结性能;再流焊不失效。一般要求在常温下放置12~24小时,至少4小时,治具,其性能保持不变。
储存期限是指在规定的保存条件下,焊膏从生产日期到使用前性能不严重降低,能不失效的正常使用之前的保存期限,一般规定在2~10℃下保存一年,至少3~6个月。
印刷工艺控制:
图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整,SMT印刷治具加工,使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。
刮刀与网板的角度——角度越小,向下的压力越大,容易将焊膏注入漏孔中,但也容易使焊膏污染模板底面,造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具, 功能测试治具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;