SMT治具硅胶载具：
主要材质：铝合金，硅胶
主要用途：用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作硅胶载具的注意事项：
1、硅胶载具的本体也是用铝合金制作的，载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作;
2、设计硅胶载具铝合金本体的设计的时候，先按产品直接放置于本体进行设计;
制作回流焊合成石载具的注意事项：
4、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，治具，否则会顶到印刷机内的钢网;
5、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
6、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后， 功能测试治具，载具会变形;
印刷钢网模板：
钢网的主要功能是将锡膏准确的涂敷在PCB上所需要涂锡膏的焊盘上。
目前钢网主要有三种制作方法：化学腐蚀、激光切割、电铸成型
化学腐蚀：通常用于0.65mm以上间距比其他钢网费用低
激光切割:费用较高而且内壁粗糙，可以用电解抛光法得到光滑内壁，梯形开孔有利于脱模，可以用Gerber文件加工，误差更小，精度更高
电铸成型:在厚度方面没有限制，在硬度和强度方面更胜于不锈钢，更好的耐磨性，BGA植球治具，孔壁光滑且可以收缩，最﹨好的脱模特性
>95%.，成本造价昂贵、工艺复杂、技术含量高
SMT锡膏的物理特性粘性：
锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：μ ;单位为：kcp.s
锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，SMT印刷治具加工，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最﹨低，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内;从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。
