SMT锡膏的成份：助焊剂
助焊剂的主要作用：
2.控制锡膏的流动性;
3.清除焊接面和锡膏的氧化物，BGA植球治具，提高焊接性能;
4.减缓锡膏在室温下的化学反应;
5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
贴片机是一个高速运动的机器，压合治具，是多个机械部份组成的机器，有很多动力源(马达)，动力传输机构(皮带、链条)，动作机构(高速旋转的贴片头、工作台)，机架、夹爪的移动，它们还有锋利的切纸刀口等。象这些转动、移动的机械，如果在使用操作过程中稍微不慎，就可能造成伤人事故。因此在操作机时应注意一列问题：
在设备运行或调机过程中，如发生意外，应迅速按下急停按钮，治具，或拉下电源开关，使设备立即停止工作。
更换某些部件时应在机器停止状态下进行，同时应锁紧急停按钮(防止别人误操作)。
清洗模式和清洗频率——经常清洗模板底面也是保证印刷质量的因素。应根据焊膏、模板材料、厚度及开口大小等情况确定清洗模式和清洗频率。(1湿1干或2湿1干等，印20块清洗一次或印1块清洗一次等)
模板污染主要是由于焊膏从开口边缘溢出造成的。如果不及时清洗，会污染PCB表面，模板开口四周的残留焊膏会变硬，严重时还会堵塞开口。
手工清洗时，顺开口长度方向效果较好。
